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Fabricada com sílica gel térmica de alta qualidade, nossa almofada térmica oferece condutividade de 12,8 W/m*K, melhorando significativamente a transferência de calor entre os componentes eletrônicos. Sua eficiência garante arrefecimento rápido e eficaz em segundos.
Projetada para operar entre -40 °C e 200 °C sem derreter ou perder eficiência, é atóxica, inodora, anticorrosiva, resistente ao desgaste e ignífuga. Além disso, possui alta compressibilidade e isolamento, protegendo os circuitos elétricos sem risco de danos.
Com dimensões de 120 × 120 × 2.5 mm, pode ser cortada conforme necessário para um encaixe perfeito. Ideal para substituir a pasta térmica em PCs, CPUs, GPUs, LEDs de potência, consolas de jogos, notebooks e muito mais.
| Dimensões | 120 x 120 x 2.5 mm |
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| Modelo | Extreme Odyssey |
| Condutividade térmica | 12.8 W/m*K |
| Densidade (g/cc) | 3.1 ± 0.2 |
| Dureza (Sc) | 30 ~ 55 |
